二手 HAMAI 16BF #293733718 待售

HAMAI 16BF是由HAMAI Technologies开发的高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统专为精密晶圆研磨和抛光应用而设计，特别是在半导体制造中。16BF装有直径为16英寸（406毫米）的磨盘，可处理和加工直径不超过8英寸（203毫米）的晶片。该装置设计用于对GaAs、SiC、SiO2、ZnSe、ZnS和InP等多种基材进行精确高效的研磨、研磨和抛光。磨盘由伺服电机驱动，具有创新设计，可实现最佳的磨削加速度和精度。此外，一个集成的空气承载机允许低振动和提高精确度在磨削操作。该工具还具有高精度的旋转研磨和抛光组件，允许单面或双面研磨和晶圆研磨。研磨/抛光组件也由伺服马达驱动，提供对研磨/抛光头的精确控制和定位。HAMAI 16BF还利用先进的控制资产，使用户能够编程和存储用于研磨、研磨和抛光操作的配置文件。16BF在加工和精加工晶片方面为用户提供了很大的灵活性。它可以配置为处理各种基材和加工需求，使其成为市场上用途最广泛、效率最高的晶圆研磨、研磨和抛光系统之一。它易于使用的控制模型和直观的界面也确保它保持操作员友好和用户友好。该设备高度可靠，能够实现出色的表面光洁度和晶圆厚度，使其成为当今最先进、最可靠的晶圆研磨、研磨和抛光系统之一。