二手 HAMAI 16BF #9250065 待售
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ID: 9250065
优质的: 2010
Polisher
(4) Motors
No slurry tank
SUS Polishing plates
Manuals included
2010 vintage.
HAMAI 16BF晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种自动化、高精度和经济高效的溷合系统,专为先进的半导体加工而设计。这一技术先进的单元可用于将硅胶晶片精确抛光和研磨成各种应用的精确形状和尺寸。16BF非常适合产生高无错误表面,并且能够产生优于0.13 µm的平面表面光洁度。机器由三个组件组成。主要单元为研磨/研磨/抛光阶段。它由驱动研磨/研磨金刚石圆盘的两个独立的电动主轴组成。第二个单元是晶圆座。它包含一个可移动的高精度卡盘，能够精确地定心单个晶片或一堆晶片。HAMAI 16BF的第三个也是最后一个组成部分是允许用户调整流程参数和监控整个流程的电子控件。16BF利用先进的传感技术在加工过程中检测和测量晶片的表面地形。电子控制的主轴还允许自动调整RPM,以实现高精度和均匀性的表面光洁度。研磨/研磨过程还包括在机器循环中对晶片施加真空。这使得处理时间非常短,且精度和可重复性最高。HAMAI 16BF是提供高精度抛光和晶圆研磨的行业领导者。该工具自动化、灵活，并配有先进的控制系统，可确保可重复性和高精度。其先进、高精度的加工结合了研磨、研磨和抛光功能,使各种材料的表面精加工成为可能。16BF获得的精确表面光洁度可以满足最苛刻的半导体加工要求，是成本敏感应用的理想解决方桉。
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