二手 HAMAI 16BN-3M5P #9007423 待售

HAMAI 16BN-3M5P是为先进材料加工而设计的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统采用先进的全自动控制单元和计算机数控（CNC）技术,为材料抛光（包括单晶和多晶晶片）提供一致的结果和卓越的精度。16BN-3M5P机设计用于抛光直径为30毫米至300毫米、厚度可达63mm的晶片。它配备了3轴运动工具，以及用于控制研磨、研磨、抛光操作的旋转执行器。该资产装有最新的红外传感器，以确保精确的控制和最佳的处理。HAMAI 16BN-3M5P还包括一个高通量研磨、研磨和抛光单元，该单元具有一系列主轴和一个旋转安装的金刚石研磨轮。这种基于主轴的模型能够处理各种各样的材料，从易碎的轻质基板如陶瓷和锂离子电池，到较硬的材料如蓝宝石和碳化硅。研磨、研磨和抛光工艺分为四个不同的步骤：制备、研磨/研磨、精加工和质量控制。在制备过程中,通过研磨、研磨和抛光机来制备材料,以便创建所需的表面和特征。在研磨/研磨过程中,纺锤附着在材料上,金刚石研磨轮高速旋转以磨削和平整晶片表面。在"精加工"阶段,抛光过程用于去除划痕并平整表面,以创建均匀的精加工。最后，采用质量控制检查材料，以验证其准确性。总体而言，16BN-3M5P是一种高性能的晶圆研磨、研磨和抛光设备，能够在短时间内产生高质量的结果。对于那些需要高精度材料精加工和抛光的人来说，它是一个理想的系统。HAMAI HAMAI 16BN-3M5P具有先进的控制单元、自动化的特点和优异的性能,是半导体行业材料加工的杰出选择。