二手 HAMAI 20BN-P #9273140 待售

HAMAI 20BN-P是专门为半导体晶圆设计的高端晶圆研磨、研磨、抛光系统。机器使用专门的研磨工艺来创建具有精确厚度和低缺陷计数的超光滑曲面。HAMAI 20BN P利用一系列工具和流程来实现预期的结果。研磨过程始于将晶片装入研磨室的机器人。位于腔室内的照相机在研磨开始前捕捉晶片的图像。这些图像用于校准机器人的位置，确保晶片保持其原始形状。下一步是将磨料浆引入室内。这种浆料由悬浮在液体中的矿物基化合物组成，用于精细研磨晶片表面。磨料浆通过腔室，在过程中研磨晶片。下一步的过程是将金刚石抛光垫引入腔室。金刚石衬垫附着在振荡臂上，用来将晶片抛光至所需的光洁度。振动臂在晶片表面上快速移动，去除任何多余的材料，留下光滑、均匀的光洁度。晶圆抛光后,即可研磨.在研磨过程中，晶片用特殊夹具固定到位，在晶片表面加入磨料浆。磨料浆料然后在晶片上移动，去除残留的材料，形成平坦光滑的表面。最后，晶片研磨后，准备进行最后的抛光过程。这种工艺与最初的金刚石抛光步骤类似，但用更精细等级的金刚石完成。此最终抛光工艺旨在在晶圆上创建镜面般的光洁度,非常适合需要精确表面光洁度的应用。20BN-P是一种先进的晶片研磨、研磨和抛光系统,使公司能够以低成本生产高质量的晶片。该机器能够实现精确的精加工以及低缺陷计数,同时保持一致的公差和一致的研磨结果。该系统为希望降低成本和提高产品质量的企业提供了一个很好的解决方桉。