二手 HAMAI 20BN-P #9355608 待售
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HAMAI 20BN-P晶片研磨、研磨和抛光设备是一种最先进的晶片制造工具,旨在提供高精度、高效率和降低拥有成本。这个系统专门研磨，研磨，抛光复合半导体晶片长达6英寸可变直径。该单元包括一个创新的晶片固定板设计，使磨削和抛光的多个晶片尺寸同时。它还配备了一个集成的CCD摄像头，以方便精确和自动化的晶圆映射。HORIZOTAL Machine Arm （HMA）也经过了精确的设计，即使在高晶片加载条件下，其运动范围也是"X-Y-θ"。HAMAI 20BN P还配备了智能晶圆整形机（WSS）和先进的激光跟踪传感器，以确保精确的晶圆检测，并提供精确的处理状态跟踪能力。该工具还采用了先进的抛光技术，利用独特的空气轴承来减少晶圆波纹和磨损各向异性。为确保复合半导体晶片的统一工艺，需要对晶片卡盘温度、晶片负载力和主轴性能进行卓越的控制。该资产具有集成的晶片卡盘加热和冷却能力，以及先进的主轴控制，以确保完美的晶片研磨和不同类型晶片材料和结构的抛光一致性。20BN-P还包括在研磨和抛光过程中对晶片进行原位清洗和再处理的自动化模型。此功能可确保晶片能够满足苛刻的制造要求。此外，该设备还具有晶片夹紧保护和瞬时断电保护等多种安全特性。这样可以更好地保护晶片免受意外损坏,并确保过程的一致性。总体而言，20 BN P是一种可靠的半导体晶圆制造工具，注重高精度和高效率。它在复合半导体晶圆研磨和抛光过程中提供了无懈可击的精度和均匀性。它提供了广泛的功能,例如集成的晶片卡盘加热和冷却功能、先进的主轴控制技术以及自动晶片清洗和重新处理。所有这些特性使HAMAI 20BN-P成为精密晶圆制造的理想系统。
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