二手 HAMAI 20BN-P #9355609 待售
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HAMAI 20BN-P是一种全自动、专业的晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在提供高效、经济高效的晶圆和薄膜生产,具有卓越的表面光洁度质量。该系统结合了磨削和研磨以及先进的抛光技术，在半导体、MEMS、电子、光电和光电/检测器晶片上实现精密表面处理。该单元采用模块化设计,可灵活应用-其半导体友好型设计经过优化,一次可处理多达20个晶圆。HAMAI 20BN P配备精密控制主轴控制机和集成过程监控工具，确保资产尽可能高效工作。该模型能够运行单面或双面研磨、研磨和抛光工艺。20BN-P提供了易于使用、直观的操作员界面,可轻松控制参数和过程。其高级软件监视晶圆位置、进给速率、力和其他重要参数，允许根据需要快速实时调整。设备可加工直径达200mm、厚度达4.25mm的晶片，可处理0.05mm至0.125mm的晶片边缘厚度。20 BN P具有集成的安全系统,包括脚踏板操作控制和可编程的紧急停止逻辑。它符合一些最新公认的安全标准,包括JEDEC/JIS、NEBS和Telcordia。此外，它还经过精心设计，以满足严格的洁净室要求，确保其操作员安全健康的工作环境。除了各种安全功能外，HAMAI 20BN-P还非常节能，降低了能耗和运营成本。利用独特的喷水系统，减少晶圆研磨和抛光所需的水量。该单元还可确保在加工晶片时不会对表面光洁度造成有机或无机污染。总体而言，HAMAI 20BN P是一种真正全面、用户友好的晶圆研磨、研磨、抛光机。它的各种特性和自动化功能使得它成为生产晶圆和薄膜的一个有吸引力的选择，具有非常精确的表面光洁度要求。
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