二手 HAMAI 3BN-3M8L #9225441 待售

HAMAI 3BN-3M8L是一种晶片研磨、研磨、抛光设备，设计用于在半导体材料上产生高精度的几何和地形表面，如硅片和光学基板。该系统为从样品制备到最终抛光阶段的所有加工需求提供了完整的解决方桉。3BN-3M8L的研磨工艺采用专门设计的晶圆研磨磨料产品，以确保最小的表面损伤。该装置采用精密平衡电机和高通道深度研磨板，在晶圆的整个表面实现均匀研磨。这个过程是循环的，允许重复和一致的表面结果在一个恒定的主轴速度单次通过。一旦晶片达到了所需的大小，它的表面就被研磨以去除小的划痕和细小的颗粒，从而为抛光过程准备晶片。先进的HAMAI 3BN-3M8L研磨工艺具有高精度的表面均匀性和优越的可重复性。其手动调节的泥浆度调整，可以以最小的浪费和理想的研磨效果，准确地设定研磨压力。最后,将晶片抛光到所需的状态,并在3BN-3M8L上具有抛光功能.该工具利用特殊的抛光溶液对基板进行抛光，然后提供可调压力。这样可以确保以最小的局部磨料堆积达到一致的光洁度。除了这些程序外，HAMAI 3BN-3M8L还提供独特的检查资产，以确保取得最佳结果。可选的板载粒子分析模型允许执行图像粒子分析,该分析可用于识别和过滤成品中的粒子。此外，该设备还可用于测量晶圆的表面粗糙度，以确保最高的精度和精度水平。3BN-3M8L提供了业界领先的晶圆研磨、研磨、抛光和检验解决方桉,专门设计用于在单次加工中获得最佳效果。它非常适合高端半导体级晶圆加工和制造应用。