二手 HAMAI 3BN-3M8L #9257677 待售

HAMAI 3BN-3M8L是一种先进的全自动晶片研磨、研磨和抛光设备,旨在在许多不同的晶片生产应用中提供卓越的性能。该系统配备了几种尖端技术，包括一个过程中的测量单元和精确的触摸面板监控控制。此外，它还能够容纳各种晶圆尺寸，从8"到12"不等，最大表面光洁度为0.25 µm Ra。机器的尖端技术提供了卓越的准确性和可重复性,显着降低了人为错误的风险。其高性能研磨研磨能力提供了实现高水平表面光洁度精度和均匀性的能力。此外,它们使晶片的生产速度和效率始终可靠.3BN-3M8L是一种易于使用的计算机,具有用户友好的界面。它具有直观的图形操作员界面,支持强大的屏幕上指令和监控功能。特别值得一提的是其通用的软件升级功能，它可以更好地优化工艺参数和改进表面光洁度结果。该工具包含一个自动晶片研磨和抛光资产，使得这种模式适用于生产单面和双面加工晶片。高效的工艺控制设备可防止晶圆厚度的波动,并在0.001mm ±的公差范围内进行研磨。这样可以确保整个研磨和抛光过程保持稳定,并且每个晶片都以一致的表面质量交付,以便进一步加工。HAMAI 3BN-3M8L还采用了最先进的过程中测量系统，以极高的精度跟踪整个研磨和抛光过程。它的高分辨率数字视频显微镜实现了实时、过程中晶圆表面测量，使单位能够不断保证晶圆均匀性和精确的表面光洁度。此外，该机还具有可靠的切割能力，这对于生产高质量、单面和双面晶片至关重要。该切块锯具有高速主轴和防滴喷嘴，以确保精密切块与最小的断裂。简而言之，3BN-3M8L是一种用途广泛、功能强大的晶圆研磨、研磨和抛光工具，产生优异的效果。凭借其先进的技术、直观的操作和卓越的性能，资产是单面和双面晶片生产的理想选择。