二手 HAMAI 4B #9276645 待售

HAMAI 4B是一种高精度晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于生产由硅、砷化零、玻璃等多种材料制成的扁平和抛光半导体晶片。该系统由多个独立的处理室和精密控制的元件组成，以确保晶片的所有表面完美无缺。4 B能研磨、研磨晶片达8英寸。直径最大厚度为0.3毫米,可选择压力从1.0MPa到0.02MPa不等。精密控制的磨床可驱动两个4轴驱动级,为X轴和Y轴提供0.2微米的平面整体精度,而Z轴可调节到0.4微米。晶片经过研磨和研磨后，该装置利用化学和机械或化学以及电抛光工艺，这取决于所加工的材料。在这一过程中，该装置能够控制每小时高达0.25微米的库存去除，从而可以生产粗糙度范围为Ra 0.1至0.4微米的抛光表面。HAMAI 4B还提供了广泛的自动化选项,以简化其生产需求过程。其中包括自动晶片装卸、自动厚度测量以及用于夹紧和抛光的机器人系统。此外,该单元还包括一个机器视觉单元,用于监控抛光过程的进度。综上所述，4 B是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统，提供显着的控制和自动化能力。以其高精度的元件和集成的机器视觉机，能够生产高品质的抛光晶片，具有优越的表面光洁度和低水平的缺陷。