二手 HAMAI 4BF #9143472 待售

HAMAI 4BF晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种设计用于研磨和研磨半导体晶圆的高精度多功能机器。它采用铸造丙烯酸制成的三轴往复工作台机构，提供精确、可重复的磨削和抛光操作。4BF还有一个正在申请专利的起重平台，因此晶圆可以在程序结束后迅速容易地被举起以便分离。该系统配备了多种研磨和抛光工具以及数字调理监视器，在高能见度下显示操作进度。此外,用户还可以通过其集成软件轻松控制和监控研磨和抛光过程。HAMAI 4BF提供高精度和自动化的操作,并具有可重复的结果。其构件设计特别适合保持晶片的物理质量，因为它减少了结构上的机械应力，防止晶片断裂。此外，该单元具有坚固、45毫米深的侧轨导轨，有助于减少整体循环时间，提高研磨抛光操作效率。它还可以确保以均匀的一致性处理每件产品,同时最大限度地减少成品中的偏差。最后，4BF有一个可交换的驱动机器，这意味着它可以适应各种材料和研磨/抛光尺寸。总体而言,HAMAI 4BF晶圆研磨、研磨和抛光工具是一种先进的多功能资产,可在高体积晶圆处理环境中提供可靠、精确和可重复的结果。它是专门从事高精度应用、需要快速高效操作的半导体晶圆制造商的理想选择。