二手 HAMAI 4BF #9208869 待售

HAMAI 4BF晶圆研磨、研磨和抛光设备设计用于半导体晶圆的高质量、大容量材料调节。它能够研磨、研磨和抛光直径达4英寸的晶片。它适用于从半导体晶片生产到光学元件制造等多种应用。该系统包括四个主要组成部分：砂轮、研磨轮、抛光轮和抛光布。砂轮由金刚石磨料颗粒组成，金刚石磨料颗粒由镍等金属层固定在一起。磨轮用于粗糙半导体晶片表面，并去除晶片表面的任何污染。研磨轮由碳化硅磨料颗粒组成，这些颗粒由镍等金属层固定在一起。研磨轮用于平滑和平整晶片表面,并将表面粗糙度降低到所需的水平。抛光轮是由一种抛光剂如氧化氙和一种背衬材料，如尼龙组成。抛光轮用于进一步光滑和抛光晶片表面，以达到高度反射的光洁度。抛光布由超细布材料组成。抛光布用于清洁和保护抛光的晶片表面。该单元的设计便于安装、维护和校准。它有几个可调节的参数，如研磨速度、研磨压力、研磨力、抛光速度和抛光压力。这种灵活性允许高水平的自定义,使用户能够为各种应用程序创建高质量的材料。机器还具有集成图形用户界面（GUI）和高分辨率显示器。GUI允许对整个过程进行轻松操作和监控。4BF晶片研磨、研磨和抛光工具是大批量生产半导体晶片的重要工具。它能够产生高质量的结果，也可用于制造各种工业的光学元件。其灵活性、易于操作和集成的GUI使其成为大批量生产的理想选择。