二手 HAMAI 6BF-10P-2M #9208865 待售

HAMAI 6BF-10P-2M是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于生产消费级半导体晶圆。该系统在进行抛光步骤之前利用磨损步骤对晶片进行研磨和圈紧。该过程的第一步是研磨步骤。在此过程中，采用金刚石磨料旋转磨盘将晶片两侧向下磨削。磨削过程使晶片配置达到特定的平坦度，并且具有最小的划痕和变形。这个过程产生高去除每个通行证.接下来的过程是研磨步骤.此步骤将晶片进一步抛光为所需的配置。在这个步骤中，使用了含有金刚石磨料的旋转研磨板。这使得晶片具有更低的缺陷，并在最小的应力下达到精确的均匀性。最后，抛光步骤完成。使用旋转抛光轮，晶圆进一步光滑抛光。此步骤产生的抛光程度取决于所使用的工艺材料。一旦达到期望的结果，晶片就会进一步加工，以便进行检查和表征。6BF-10P-2M装置有一个安装晶片的大桌子。此表允许晶片从一个工艺快速转移到另一个工艺。整个单元由计算机控制，允许对研磨、研磨、抛光步骤进行优化，以产生尽可能好的效果。HAMAI 6BF-10P-2M旨在安全、准确地生产缺陷最小的优质晶片。其用户友好的界面使得机器非常适合生产到消费级半导体晶片，允许更高的产量和提高效率。凭借其广泛的特点，它可以满足最苛刻的半导体要求。