二手 HAMAI 6BN-3M5L #9398250 待售
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ID: 9398250
优质的: 2011
Double sided lapping machine
Lap plates: 361.7 mm x 171.7 mm x 24 mm
(5) Carriers with 143.54 mm OD Diameter
3-Way motor drive system
Motor:
Bottom plate: 0.75 kW
Center gear: 0.75 kW
Ring gear: 0.75 kW
Speed:
Bottom plate: 2 - 20 RPM
Center gear: 1 - 10 RPM
Ring gear: 1- 15 RPM
Patented upper plate flex-link system
CPU Controlled variable pneumatic pressure system
Touch screen control system
Upper plate air cylinder stroke: 160mm
Automatic scale thickness measuring system
(3) Independent drive motors
With variable speed and direction control
Multiple position stainless ring gear (20 mm)
Automatic plate flattening system
Tower Lap: Red, yellow, green
Automatic upper plate locking system
Emergency stop switch
Hardened steel upper plate holder
Ring gear
Sun gear
Color: RAL7035 Cream-white epoxy resin paint
Air supply: 5 kg/cm2 (90 psi) at 4 L/min maximum
Controls and slurry system power supply: 110 V, 3 Phase, 50/60 Hz
Power supply: 220 V, 3 Phase, 50/60 Hz
2011 vintage.
HAMAI 6BN-3M5L是一种精密的晶圆研磨、研磨和抛光设备,为各种半导体元件和应用提供卓越的效果。它的模块化结构和先进的技术解决方桉为客户提供了一个快速、准确和自动化的解决方桉,以满足他们的晶圆处理需求。6BN-3M5L可以使各种材料的表面光洁度更好。它是一种高效率的系统,可以将晶片研磨、拉圈和抛光到最高精度。机器包括研磨站、抛光板站、计量站。磨床具有电机转速、进给速率、固定装置和工作速度可调的特点。这种革命性的设计为半导体晶片的精磨提供了最大程度的控制.抛光板站有一个大转盘,具有全自动和可编程的抛光工艺。还提供了许多可定制的预设程序。抛光板采用双动主轴和大颗粒过滤器,可实现最大精度和重复性。计量站包括一系列高精度的计量测量,包括表面粗糙度、平坦度和轮廓测量。该装置采用集成激光干涉仪,提供准确的结果。这有助于确保流程质量和完整性。HAMAI 6BN-3M5L是一种智能、自动化和易于使用的机器,提供卓越的研磨、研磨和抛光效果。它能够以最短的设置时间复制高精度晶圆相关产品。这台机器非常适合半导体工程师、技术人员和生产人员。
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