二手 HAMAI 9B #9237367 待售

HAMAI 9B是一种用于大规模半导体生产的全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统利用先进的、专有的研磨、研磨和抛光技术，在半导体晶片上实现精确的高质量光洁度。该单元能够实现高效半导体生产所需的可重复均匀性、平整度和平滑度。9 B机旨在通过降低芯片燃烧率和减少产品质量缺陷来降低生产成本。该工具采用独特的、正在申请专利的研磨和抛光工艺，以确保高产生产率和一致的产品质量。该资产利用振荡晶片载体、全向晶片传输机构和三级抛光工艺等几项最新进展，在半导体晶片上实现了高度均匀、一致的光洁度。该模型还采用了独特的双级研磨设备，允许半导体晶片的垂直和水平研磨。垂直磨削工艺可以使粘结层和顶层硅层都得到更好的去除。水平研磨过程允许硅表面的均匀研磨，为晶圆安装提供理想的表面。HAMAI 9B系统利用一个集成的晶圆清洗站，以确保磨削和抛光过程的清洁、无缺陷的启动。该装置采用自动清洗工艺，将磨料浆再循环，用于研磨和抛光半导体晶片。这确保了一致、可控的质量,从而消除了手动清洗过程中的可变性。9 B还具有先进的集成数据采集和控制机器,可提供精确的性能控制和数据采集。该工具提供了晶圆研磨和抛光过程的精确、统计过程控制。该资产还具有独特的故障检测和报警模型，可以隔离潜在故障并向操作员报告详细的故障数据。HAMAI 9B设备的设计考虑了最高的安全标准。该系统使用冗余故障安全单元来确保操作员的安全。该机包括几个互锁机构，旨在保护操作员免受高温和过大压力源的影响。最后，9B是大规模生产半导体的理想晶圆研磨、研磨和抛光工具。它允许可重复的产品质量、降低芯片燃烧率和高效的生产过程,这将有助于最大限度地提高产量和最大限度地减少缺陷。该资产还旨在确保达到最高安全标准，并提供精确的性能控制和数据采集。