二手 HAMAI 9BF #9166536 待售

HAMAI 9BF晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种半自动系统，设计用于半导体晶圆材料的研磨、研磨和抛光。此单元能够在从DAF（>10 FF）到超光滑（<1 FF）的各种材料表面执行研磨或研磨操作。9BF是一种易于使用、经济的机器,可消除或显着减少半导体晶片生产中的手动研磨、研磨和抛光步骤。该工具由三个主要组件组成：Rotronic HAMAI 9BF组件、外部搅拌器和可互换结晶材料套件。9BF Rotronic组件包括一个工作台、一个精密电动机、一个高精度卡盘和一个Opto Bedding Asset,用于在研磨和抛光过程中调整卡盘速度和垂直提升。Opto Bedding Model还允许在紧急情况下或需要手动研磨时轻松切换到手动操作。外部搅拌器用于在研磨或研磨过程中固定和旋转密封材料套件。这确保了研磨和研磨材料在晶片表面上的均匀应用，消除了空隙，改善了抛光效果。材料套件对于不同的应用是可以互换的。HAMAI 9BF设备设计用于批量处理,单个设置最多需要30分钟才能完成。该系统可在单个装置上使用多达50个晶片,并可同时执行研磨、研磨和抛光操作。精密电动机允许晶片均匀旋转，可调节的卡盘转速确保了材料套件应用时的均匀研磨/研磨和抛光。操作员控制极少，得益于用户友好的触摸屏显示和专用控件，最大限度地减少了对各种参数的手动调整。通过更换材料套件，研磨/研磨操作很容易调节，从非常粗糙的平整度到超光滑的平整度。这种多功能性使9BF能够加工各种材料，包括各种各样的基材和晶圆。该装置可以处理范围广泛的材料，从狭窄的沟槽到液体damag结构域。完成后,研磨/研磨的材料可以抛光至镜面光洁度,同时保持较低的表面粗糙度。随后，抛光晶片可以转移到晶片制造的进一步加工步骤，或者用于设备制造、LCD和OLED制造、光伏电池生产等应用。综上所述，HAMAI 9BF晶圆研磨研磨抛光机是一种半自动工具，设计用于处理半导体晶圆。精密电动机确保了均匀的研磨、研磨和抛光，而可互换材料套件为不同的应用要求提供了灵活性。其用户友好的触摸屏和专用控件最大限度地减少了手动调整,使资产成为大批量生产的理想选择。