二手 HANYANG HY-P/C #9378334 待售

HANYANG HY-P/C是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于在晶圆上产生极为平坦的表面，用于半导体工业。该系统能够处理多种晶圆材料，包括硅、砷化移铵和氮化铝，仅举几例。该单元具有坚固的框架,可确保精确的结果,同时实现严格的公差。HANYANG HY-P/C配备了多种特性，具有优越的研磨、研磨、抛光性能。该机由两个截然不同的站组成：一个可调主轴站和一个固定位置的压板站。主轴和压板的这种组合在创建定制配置以实现更高的生产吞吐量方面提供了更大的灵活性。此外，该工具配备了一个强大的电机与速度控制，允许精确的过程控制和过程可重复性。该资产还能够计量正确数量的研磨工艺磨料和研磨介质。可调主轴站采用特殊的刀具臂和头组件，在晶圆表面轴向和径向移动磨轮。此外，各种可调参数将允许裁剪研磨工艺。这些参数包括主轴速度、进料速率和磨料应用速率。这样可以对大晶圆表面进行精确研磨。Platen station包含一个可调节的电动XYZ表,其中包括一个动态的主轴箱和尾梁,它们在处理过程中将晶片固定在适当的位置。这样可以确保每次都能进行一致且可重复的研磨。可调板具有可调的Z轴，以控制研磨过程的深度。最后，研磨抛光站使用金刚石加工来使晶片的表面达到所需的规格。金刚石模具通过一个膝盖支架进行应用，并将膝盖推到晶圆的旋转台上，以达到高度抛光的光洁度。综上所述，汉阳HY-P/C模型是一种坚固、精密的晶圆研磨、研磨、抛光设备，能够加工各种晶圆材料，同时确保可重复的工艺效果和生产吞吐量。