二手 HOFFMAN PR-1 66T #293665070 待售

ID: 293665070
Lapper.
HOFFMAN PR-1 66T晶圆研磨、研磨和抛光设备是半导体工业中用于晶圆精密研磨、研磨和抛光的专用机器。该系统采用带金刚石磨砂的摇臂磨削机构,在半导体器件制造和制造所需的紧密公差范围内,将晶片均匀地磨削到平面表面。该单元由几个元件组成,它们以精确的方式一起工作,以实现所需的研磨、研磨和抛光工艺。在机器的核心是抛光板和固定器或蜘蛛板,其保持晶片在适当的方向在固定器的研磨和抛光过程。这与以每分钟66转的速度加工的主轴相结合,并在金刚石磨料施加到晶片上时为研磨抛光提供了均匀的旋转运动。该工具的设计采用了通用的速度控制,允许在精细的研磨过程中使用较慢的速度,并且随着过程的进行,可以使用较快的速度进行研磨和抛光。这与晶片支架的机动化倾斜结合,根据需要采用摇臂式的研磨/抛光机构。这有助于确保晶片的均匀光洁度,并有助于最大限度地减少由于施加到晶片上的物质增加摩擦或磨损而造成的任何潜在损坏。HOFFMAN PR-1-66T还附带进料和出料槽以确保整个晶片覆盖整个过程,同时优化磨料成本和完成过程所需的时间。来自资产的干净线性输出将加工后的晶片快速移出,从而最大程度地减少了不同批次之间的任何潜在交叉污染。总之,PR-1/ 66T的精确度和可靠性使晶片尺寸从5"到8"的磨削、研磨和抛光成为半导体制造商的理想选择。凭借其广泛的速度和摇臂研磨/抛光机构,它能够快速高效地在晶片上提供高质量的饰面。因此,它允许半导体制造商在竞争激烈的市场中保持领先地位。
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