二手 HOFFMAN PR-1 66T #293804192 待售

ID: 293804192
Double sided grinder Top plate diameter: 14.3 Thickness: Standard 3/8 inch.
HOFFMAN PR-1 66T是半导体工业先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它设计用于加工直径达6英寸的半导体晶片或薄膜盘。系统包含磨轮、研磨板、抛光垫、抛光溶液等各种组件。HOFFMAN PR-1-66T单元具有可移动网桥配置,非常适合大容量晶圆处理。桥梁机在研磨和研磨过程中提供机动性。其最大穿越速度为0.47m/min,最大垂直速度为0.35 m/min。磨轮装有可倾斜的主轴,可调整至不同角度。研磨板和抛光垫还有一个可倾斜的主轴,可以调整精确定位。该工具还带有几种不同的研磨、研磨和抛光液体。这些流体设计为在晶圆表面上提供干净均匀的光洁度。清洁液有助于在抛光开始之前清除晶片表面残留的污染。此外,资产还包括一个内置的安全包,防止机器超载和其他与安全有关的问题。PR-1/ 66T模型为高效可靠的处理提供了高度自动化。它为自动化流程提供了广泛的选项,例如自动模式、编程模式和手动模式。自动模式可用于晶圆的研磨、研磨、抛光等基本工艺。编程模式用于更复杂的过程,机器能够对每个晶圆的研磨、研磨和抛光参数进行编程。手动模式允许手动操作机器的参数。总体而言,PR-1 66T是一种功能强大的晶圆研磨、研磨和抛光设备,非常适合集成电路处理。其可移动桥系统提供精确的定位和可调的置信角,以更好的精度和控制精加工过程。其多种多样的工作模式和各种流体使其成为半导体和薄膜晶片加工的理想选择。
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