二手 ICHI SEIKI MDV 30 #9390284 待售

ICHI SEIKI MDV 30是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于在Si、GaAs等多种材料上产生最高质量、高精度的表面，以及用于微电子工业的其他材料。该机配备了全自动、可编程的晶圆载波系统，用于更紧密、更一致的平坦度控制。MDV 30具有步进控制的研磨/抛光头,可同时研磨和抛光,并采用一步法。该单元能够将零件保持在水平轴或垂直轴的微米精度水平。磨削使用高度精确的金刚石轮完成，使ICHI SEIKI MDV 30的表面粗糙度降至0.3 μ米以下。内置软件还提供了一个易于设置和更改研磨参数的用户界面。使用控制单元,操作员可调节磨轮的台速、进料速率、压力和可能的旋转。该机还可与不同的研磨磨料配合使用。对于研磨和抛光,MDV 30采用非接触式单面研磨/抛光板。这台机器的设计和制造是为了确保样品制备的高度精确度和一致性。ICHI SEIKI MDV 30可编程为膝盖和抛光不同尺寸（最高8英寸）的晶片。该工具还可确保晶圆受到的外围地下损伤最小。得到的晶片表面具有较高的平坦度、较低的表面粗糙度和极精确的公差、均匀性和一致性。这台机器是微电子元件或晶片的理想选择，用于集成电路的研发、加工和生产。MDV 30也非常可靠和易于使用，非常适合工业应用。该机器采用模块化结构设计,这意味着它可以轻松定制和重新配置,以满足客户的特定需求。该资产还能够连接到其他ICHI SEIKI系统,从而实现无缝生产过程。