二手INGOT(晶圆研磨、抛光)待售

晶圆研磨、研磨和抛光设备在"INGOT"制造商的制造过程中起着至关重要的作用。这些系统用于达到所需的厚度、表面质量和晶片的平坦度。在晶圆研磨中，一个带有磨料颗粒的旋转研磨轮从晶圆表面去除了多余的材料，导致晶圆变薄。此过程可确保厚度均匀,并允许生产具有特定公差的晶片。与"INGOT"制造商类似的单位包括采用固定磨料研磨技术的FCR系统和采用化学机械研磨工艺的CMG。另一方面，研磨涉及使用覆盖有细磨料浆料的旋转板来去除任何残留的表面损伤，并达到高度平整。这一工艺提供了光滑、均匀的表面光洁度。类似"INGOT"制造商的研磨系统的一个例子是EPR系统。最后，抛光，在这个过程的最后一步，利用旋转抛光垫和化学溷合物进一步细化表面，达到一个精湛的镜面般的光洁度。这类中一个流行的例子是CMP（化学机械抛光）系统。这些机器的优点包括提高晶圆质量、减少变化、提高产量和提高生产率。通过这些工艺，"INGOT"制造商可以生产出符合半导体行业严格要求的高品质、纤薄的晶片。