二手 IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #10195 待售
网址复制成功!
ID: 10195
晶圆大小: 4"-8"
Wafer Polisher, 4" to 8"
Facilities:
Dimensions: 67" W x 97" D x 92" H
Electrical: 208 VAC, 3 Phase, 50/60Hz
DI Water: Average Flow: 6gpm, Pressure: 25-30psi, minimum
Nitrogen or CDA: Peak 10SCFM
Compressed Air: 6SCFM
Standard Features Include:
Automatic wafer loading / unloading
2-Step polishing processing
Automated control with soft touch key pad
Two platen process for post polish buff
Multiple slurry dispense
In-situ pad conditioner
Material compatibility for medium and low ph slurries (1-12)
Down force up to 750 lbs
Controllable wafer back pressure
Polish head clean station
External interface for end point capability
ViPRR multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M是一种多轴自动晶圆研磨、研磨、抛光设备,设计用于处理先进半导体材料。该系统可容纳4英寸至8英寸的大范围晶圆,并具有先进的高精度运动控制功能,可实现最大的性能和吞吐量。IPEC 372 M的研磨、研磨、抛光能力为半导体制造业提供了高度一致生产的卓越控制和自动化。高速、高精度运动单元支持± 0.00012"的精度,可重复且一致的结果。这台机器能够在一次运行中处理8英寸晶片,速度高达20,000 rpm,宽度为12英寸,以获得最佳表面光洁度。WESTECH 372M采用专用主轴工具,它使用溷合陶瓷轴承,旨在在提高速度的同时保持严格的过程控制。集成控制支持动态负载响应,速度精度和可重复性± 0.1%。SPEEDFAM 372M利用了一些高级控制系统和精确反馈系统,从而实现了高级过程控制和实时调整。集成的晶圆夹紧资产在保持精确对准的同时,提供了可靠的工艺和优越的持有力。此型号采用模块化平台设计,可简化安装、维护和升级。嵌入式诊断设备有助于快速准确地检测和隔离错误,从而减少停机时间并提高服务可见性。372M支持各种抛光工艺,在各种材料上提供卓越的均匀性和光滑的表面饰面。该系统设计用于处理多种材料,从硅和碳到玻璃和蓝宝石,完全可根据应用要求定制。总体而言,IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M多轴单元为各种研磨、研磨和抛光应用提供了卓越的性能、准确性和可重复性。模块化设计、集成控制和先进的运动系统为半导体制造业提供了一个稳定可靠生产的强大工具。
还没有评论