二手 KEMET XJ 56 #293614825 待售
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ID: 293614825
优质的: 2011
Wafer polisher
Platen diameter: 1420 mm
Platen material: Stainless steel 304
Drive motor power: 40 HP
Gearbox: 25:1
Motor speed: 0-70 rpm
Temperature control: Probe on platen
Variable inverter for speed control
Chiller routing for platen: 30 L/min with φ25 mm
Thickness of platen: 45 mm
2-Steps carrier alignment with retainer
Direct pressure distribution
Work piece holding plates diameter: 546 mm
Contact pressure: 0-400 kgs
Pressure range: 0-300 kgs
Cylinder bore diameter: 130 mm
Cylinder stoke length: 220 mm to 230 mm
Carrier size: 5546 mm
Carrier material: Ceramic
Rotation mechanism: Positive drive with clockwise / Counter clockwise functions
Power supply: 480 V, 50 Hz, 3-Phase / 24/220 V, Single phase
2011 vintage.
"KEMET XJ 56"是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，旨在满足半导体行业的需求。它是一个全自动研磨、研磨和抛光系统，能够接管传统上手工完成的过程。XJ 56使用了一系列技术来实现可重复和可靠的结果。它使用四轴研磨研磨台，在四个方向（X、Y、Z、theta）上调整和控制过程。这个柔性单元可以处理圆形、正方形、矩形和任何其他形状的晶圆。它可以容纳各种尺寸和厚度的元件,长度从75毫米到300毫米不等,宽度从5毫米到25毫米不等。该机器易于使用，具有直观、用户友好的界面。磨削、研磨和抛光阶段由集成控制工具驱动，确保重复和控制。这一资产专为半导体行业设计，采用高端工业3D扫描机制，以确保准确性和可重复性。它能够获得0.1 μ m至0.5 μ m的表面光洁度，非常适合半导体应用。集成控制模型支持选择性抛光、慢干、等离子体蚀刻或清洁等多种后处理功能，以达到优越的质量效果。它可以加工多种厚度可变的元件，并配有研磨工具、金刚石研磨工具、抛光工具、各种磨料等广泛的可互换工具。这使得设备适合使用各种材料，即使是最难研磨的低变形材料。KEMET XJ 56具有低维护操作和许多安全功能,可确保过程在安全的环境中运行。它还配备了一个反馈系统来检测故障并确保最佳的过程控制和可重复性。最后，它的模块化设计允许对组件和过程进行定制，使其适合广泛的应用。
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