二手 KO LEE B709NFP6L #9114509 待售

KO LEE B709NFP6L是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统旨在在各种晶圆类型上创建尽可能高质量的曲面。该单元包括载荷框架，研磨主轴，电动级和精密计量仪器内置在一个单一的封装。本机是精密晶圆加工或原型制造的理想解决方桉。该工具在整个过程中使用各种不同的技术/工艺，包括研磨、研磨和抛光。研磨是为了减小晶片的厚度，而研磨则是为了创建平滑平坦的表面。抛光是为了进一步细化这些表面，达到尽可能高的精度和质量的晶圆。B709NFP6L资产采用坚固耐用的热稳定结构建造，并具有灵活、开放的设计，以实现最高的效率。该机器能够处理各种尺寸的晶片，尺寸从75毫米到300毫米不等。如果需要,还可以选择更大的450mm晶圆尺寸。该型号采用高速主轴,最高转速为35,000 rpm,能够进行极其精确的加工。这些主轴的设计能够准确地跟随晶片的轮廓，确保最佳的表面质量。此外,设备还配备了闭环控制,以确保结果一致。该控件可连续监控晶片表面，并根据操作员的要求进行调整。KO LEE B709NFP6L的研磨、研磨和抛光过程均由复杂的计量系统控制和监控。最先进的OnDisc技术用于分析晶片的表面特性并确保最佳结果。该系统还具有用于外部测量和控制仪器的机载集成，包括自动对焦显微镜、白光干涉仪和扫描探针显微镜。B709NFP6L是一个先进的晶圆研磨，研磨和抛光单元，提供卓越的精度和可重复性。凭借坚固的结构、高度精确的主轴和精密的计量系统，这台机器是前所未有的表面质量和精度的完美选择。