二手 KWANG JIN Hand Lapping #293821698 待售

ID: 293821698
晶圆大小: 8"
优质的: 2019
Workpiece diameter capacity: 200mm Rotational speed: up to 100 RPM Axis: 1.2 2019 vintage.
KWANG JIN Hand Lapping是为半导体工业设计的高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备。该系统以其在半导体晶片上实现超平坦光滑表面的卓越性能而闻名,这对于先进电子元件的生产至关重要。手工研磨装置提供无与伦比的材料去除过程控制,确保优越的表面质量和精确的厚度均匀性整个晶片。KWANG JIN Hand Lapping机的核心是其创新的设计,结合了尖端技术和人性化操作。该工具具有坚固的结构,可提供稳定性和无振动操作,对于在研磨和抛光过程中保持高精度至关重要。此外,资产还配备了先进的控制和监测系统,能够进行实时调整,以优化每种特定晶圆材料和尺寸的加工参数。Hand Lapping模型的关键功能之一是它能够在单一、无缝的操作中进行晶圆研磨、研磨和抛光。这种综合办法最大限度地减少了处理,降低了污染风险,从而提高了产量,提高了生产率。该设备利用各种磨料和抛光垫实现了所需的表面光洁度,从粗磨到超光滑抛光,量身定制以满足半导体行业的严格要求。KWANG JIN Hand Lapping系统利用行星运动技术,将晶圆固定在旋转的压板上,同时多个磨料垫或浆液在表面以圆周运动移动。这种动态运动确保了均匀的物料去除,并消除了通常与传统研磨方法相关的不均匀压力或刮擦的风险。该装置的精密驱动机构能够对研磨和抛光过程中所施加的去除速率和压力进行精确控制,从而产生一致且可重复的结果。除了先进的加工能力外,Hand Lapping机还配备了一套全面的监控和测量工具,以确保晶圆加工的每个阶段的质量控制。对温度、压力、物料去除率等关键参数的实时监控,让操作员立即做出调整,优化工艺效率和质量。该工具还具有用于测量表面粗糙度、平坦度和厚度的现场计量工具,从而能够精确地表征晶圆的最终特性。总体而言,KWANG JIN Hand Lapping资产为晶圆加工技术设定了新的标准,为半导体制造商提供了无与伦比的精度、效率和控制。凭借其创新的设计、先进的处理能力和全面的监控工具,该模型能够生产具有卓越平整度和表面光洁度的高质量晶片,这对于制造最先进的电子设备至关重要。无论是用于研发还是用于大批量制造,Hand Lapping设备都能为半导体应用提供卓越的效果和更高的生产率。
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