二手 KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 #9045663 待售

KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2是一种晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于高精度研磨和抛光各种晶片。该系统具有卓越的机械和操作设计,旨在为精密晶圆研磨和抛光提供最高水平的性能、可靠性和精度。该单元包括两个控制面板；一个用于研磨，一个用于抛光。磨削面板设计用于精确控制磨削循环时间,并在每个磨削周期中对晶片施加高达6.3的负载。它还提供了广泛的可编程研磨压力范围和温度设置；使调整晶片的表面粗糙度和磨削可重复性成为可能。操作员可以根据待加工材料的要求，使用不同尺寸的磨轮。抛光面板提供自动连续抛光时间和温度控制，以获得特定的表面要求。该机还具有可编程的抛光压力范围和温度设置，以保证卓越的重复性和表面质量。KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2还具有全自动减振工具和先进的边缘稳定装置。减振设备可降低振动和噪声,从而影响工艺精度和操作员的生产效率。边缘稳定装置有助于晶片在抛光或研磨过程中的正确定位，并通过先进的双面绕组最小化晶片边缘的翘曲。KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2晶圆研磨、研磨和抛光模型设计用于需要高效、精确和可重复的研磨和抛光工艺的实验室和生产设施。该设备能够处理厚度在0.1毫米至6毫米之间的晶片。该系统还可以配置多种晶圆研磨、研磨和抛光材料，包括磨石、金刚石车轮、金刚石薄膜、抛光垫和其他消耗品。该装置的设计符合或超过国际工艺标准，因此保证了可靠、高精度的工艺和一致的结果。