二手 LAM RESEARCH Teres #9016446 待售

LAM RESEARCH Teres是一款先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,可为各种应用提供精确、可重复的结果。Teres是一个多合一系统,它提供精确的材料去除、表面平滑和变薄,以及对所得表面光洁度和研磨膜性能的精确控制。这一单元能够实现卓越的表面质量和一致的结果，使可重复的，可靠的制造过程。LAM RESEARCH Teres由研磨、研磨、抛光、薄膜厚度控制和换能器校准五个工艺部分组成。磨削部分使用两个金刚石cBN磨削轮和一个复合磨料轮将晶片磨削到所需的尺寸。它还包含一个真空卡盘，提供一致的，可重复的结果，使晶片的精细变薄抛光。Teres的研磨部分采用独特的设计，以实现高效、精确的晶圆研磨和薄膜沉积。这台机器能够同时处理多达四个晶片，并且可以实现0.001-0.002mm的减少，从而实现超细表面平滑。所得薄膜性能的质量也异常高，导致表面高度一致，可重现且表面不均匀性低。LAM RESEARCH Teres的抛光部分经过专门设计，以达到卓越的精度和质量。它利用自动晶圆传输工具、中央机械臂和可编程驱动马达来实现晶圆的精确、可重复处理。资产还配备了内置缺陷检测模型，实时监控缺陷和像差，实现卓越的过程控制。Teres薄膜厚度控制设备通过精确控制基板和磨料之间的距离，提供精确的材料去除和表面光洁度控制。该系统提供了自动厚度控制和手动覆盖,从而实现了晶片的快速而简单的处理。换能器校准单元用于晶圆加工过程中精确测量和控制磨料的压力和速度。综上所述，LAM RESEARCH Teres是一台先进的晶圆研磨、研磨和抛光机，可提供精确、可重复的结果，具有卓越的精度和表面质量。它结合了各种工艺部分，旨在为晶圆提供高效和一致的处理。该工具能够达到精细研磨和薄膜性能,同时提供各种手动控制和厚度控制选项。结果是具有低表面不均匀性和快速、简单处理的一致可重现曲面。