二手 LAPMASTER LSP-20 #9366122 待售
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ID: 9366122
Lapping machine
Double sided
Thickness control
Virtually lapping plates
Lapping plate size: 1350mm.
LAPMASTER LSP-20是一种多功能晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于执行广泛的工艺操作。用户友好的机器在对所有类型的半导体晶片进行复杂的研磨和研磨操作时提供了无与伦比的精度和控制。LSP-20配备了电动金刚石车削卡盘,用户可以精确控制晶片的旋转速率,从而实现极其精确的研磨、研磨和抛光。该机还设有两个独立可调的工艺表,允许使用多个刀具进行磨削和表面精加工应用。该系统能够研磨50微米,并配备了一个自动换盘装置,一次最多可容纳八个研磨和抛光盘。LAPMASTER LSP-20包括各种高级功能,旨在确保最高级别的准确性和可重复性。该单元配有PLC控制的伺服驱动机,在控制研磨参数时提供最高精度。机器还具有高级编程功能,允许创建自定义程序以自动完成晶圆的处理。LSP-20还配备了一个集成的冷却剂输送工具,确保在整个切割和研磨操作过程中高效和一致的冷却。机器还包括一个两级过滤资产,这有助于尽量减少加工过程中晶圆受到污染的可能性。LAPMASTER LSP-20是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光模型,在执行要求苛刻的晶圆研磨操作时提供无与伦比的精度和控制。该设备配备了先进的特性和控制,以确保最高水平的准确性和可重复性,使其成为研磨和研磨操作的理想解决方桉。
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