二手 LECO 300 #9221218 待售

LECO 300是一款先进、最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备，旨在满足半导体行业日益增长的需求。该系统采用精密工程技术，在强度、精度和可重复性方面达到了最高标准，从而实现了最佳工艺流程。300配备了获得专利的Hybrid Dots TM技术,可处理直径不超过300 mm的不同类型晶片。此单元具有符合人体工程学的设计、强大的控制器和易于操作的图形用户界面。LECO 300的核心是其先进的主轴和砂轮构造：一大片砂砾大小从1000到8000砂砾大小的钻石烧结在钢芯上，安装在平衡器轴上，使主轴和砂轮能够平稳均匀地旋转。利用这项技术，300能够将晶片的整个表面光滑到精确的深度，而不会造成损坏或与应力有关的缺陷。LECO 300还能够处理大部分材料，包括硅、GaAs和GaN晶体。机器利用其高精度的轮子，在受控的环境中对晶片进行研磨和抛光，创造出均匀而精确的表面。为了确保最高的质量和准确性,300还配备了Atom Edge™,这是一种集成的边缘检测工具,允许在处理过程中不断监视晶片的表面。此外，该资产还配备了颗粒清洗、芯片去除等辅助解决方桉，以实现高效的工艺循环。LECO 300带有一个功能强大的控制器,它通过单个接口控制整个过程。控制器采用直观、菜单驱动的软件，使用户能够根据应用轻松调整参数以自定义结果。该模型还提供了图形用户界面，可以显示实时处理结果和建议。300为半导体行业提供卓越的晶圆研磨、研磨和抛光解决方桉。凭借其先进的特点、坚固的结构和控制器，该设备提供了卓越的准确性和可重复性，以满足即使是最苛刻的要求。因此，该系统适用于广泛的应用，包括高精度晶圆研磨抛光、表面研磨、晶圆修饰等。LECO 300是研究和生产过程的理想选择。