二手 LECO GP-20 #9039443 待售

LECO GP-20是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在为MEMS研究和生产等特定应用提供高精度结果。GP-20的单晶片系统提供高效可靠的流程,同时达到最高精度。它需要最低限度的手动操作，具有较高的吞吐量能力，使得许多高品质的晶片能够在短时间内生产。LECO GP-20具有8英寸单晶片卡盘,可支持高达50 mm的晶片,运行速度高达10,000 RPM。卡盘具有高公差的安装能力和精确的轴向和径向对准，以确保晶圆的平整度，并为改进磨削和抛光工艺提供了出色的夹紧力。它还带有芯片清洁喷嘴，以帮助降低污染风险。GP-20提供可编程研磨和抛光与准确的过程控制。过程参数由操作员设定，然后单元将控制速度、压力和进给速率，以获得高精度结果。它还包括触觉传感器来监测研磨和研磨过程，并自动调整压力和进料速率，以达到最佳性能。LECO GP-20还具有一个内置的电气隔离芯片，以防止电路故障和喷嘴冲洗晶圆的表面。喷嘴用DI水淹没晶片表面，以减少磨料和晶片之间的任何反应。研磨研磨过程完成后，晶圆就可以抛光了。GP-20包括一个自动金刚石浆料配料机，可以精确地高精度分配金刚石浆料。可以编程为自动控制浆液的分配指令和剂量、时间、压力等参数。该工具还包括可以在抛光过程中精确测量和分配浆液的浆浆泵。LECO GP-20结合了先进的功能和精密的工程技术,提供了非常准确的结果。适用于精确度至关重要的MEMS研究和生产等应用。它的自动化和易用性使其成为以最低成本实现高产的理想选择。