二手 LOGITECH LP50 #293664638 待售

LOGITECH LP50晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种半自动化的顶载抛光和研磨系统,专为大容量晶圆加工而设计。这个单元提供了一个有效和精确的方法来加工广泛的晶片包括硅，二氧化硅，和其他广泛的材料。LOGITECH LP-50包括一个非接触式磨头,以及一个研磨和抛光模块。这台机器使用户能够使用各种晶片提供难以置信的精确和可重复的结果。非接触磨头用于将晶片磨削到不同的应用和材料不同的特定深度。它可以配置为将自由形状的曲面磨削到一定深度,使用统一的阵列,或者在晶圆上创建平坦的曲面。这就产生了一个精确的结果，即物质废弃物含量低。磨头还配备了可调节的压力控制，防止磨头过载，这意味着它可以在较大的晶片上工作，而无需人工干预。研磨及抛光模组在抛光前会从晶圆表面移除点蚀、倾角和划痕。研磨是在浆液浴下进行的，即使是最具挑战性的应用，也可以精确控制表面光洁度。它还允许在抛光之前清除任何表面缺陷。干燥阶段清除晶圆表面的所有残留物和碎屑，并利用抛光阶段保证完美的表面光洁度。LP 50具有广泛的模具和抛光供应,如金刚石细粉、泡沫和抛光颗粒,具有灵活性。这种灵活性允许生产各种尺寸和形状。加上真空卡盘及其专有的磨头，10mm至100 mm的宽范围晶片可以单程处理。此外，该工具设计为无尘，不需要昂贵的过滤器或提取系统。总体而言,LP-50为研磨、研磨和抛光晶片提供了可靠而精确的资产。凭借其半自动化、可调压力控制、无尘环境以及广泛的抛光用品，这一型号为短周期提供了容量，节省了相当多的时间并提高了效率。此外,它还提供了经济高效的解决方桉,能够在各种晶圆和材料上产生高质量的结果。