二手 LOGITECH LP50 #9011728 待售

LOGITECH LP50是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于容纳和加工12个6"/150 mm晶圆。该系统特别适合于平滑晶片表面的小缺陷、表面平面度和表面粗糙度。这是通过机械研磨和抛光以及化学和物理机械抛光来实现的。该机配有集成的4轴控制单元，可可靠地控制众多晶圆处理参数。这包括晶圆的研磨、研磨和抛光，适当的研磨和抛光工具的选择，以及每个过程进行的速度和压力。控制机还能够控制过程中每个步骤的水压和流量，以及控制抛光流体的温度。该机采用低调、紧凑的设计，适合紧凑的工作环境。坚固稳定的结构保证了稳定可靠的性能.该机还配备了多种安全功能，如用于控制水压、温度和流量的自动关闭阀，以及用于防止操作员接触纺纱磨削和抛光工具的研磨罩。LOGITECH LP-50设计为提供高度精确一致的结果，最小表面粗糙度为0.1µm，最小表面平整度为0.2µm，最大厚度变化度为0.5µm。它是目前最先进、能力最强的晶圆研磨、研磨抛光工具，是超平KOH或TMAH抛光、EBSD/X射线衍射分析等应用的理想选择。