二手 LOGITECH LP50 #9213809 待售

LOGITECH LP50晶圆研磨、研磨和抛光设备是为制造高精度微结构而设计的自动化系统。该单元设计用于制造纳米或亚微米精度的部件，如MEMS器件或其他半导体器件。该机采用研磨、研磨、抛光相结合的方式，实现了对超薄晶片和MEMS基板的精密加工。晶圆加载到机器中的精确控制载波上。然后将托架夹在磨头上,在磨削过程中保持稳定。磨头由一个金刚石砂轮组成，该砂轮由电动机驱动，沿线性方向运行。电机的转速可以调整以达到所需的研磨率。研磨过程完成后，采用研磨阶段进一步光滑晶片表面。这一阶段包括使用一种精细的金刚石磨料，这种磨料被压在表面并以圆周运动的方式移动。研磨工艺用于为最终抛光步骤准备表面。最后的抛光阶段使用一种称为LogiPol的独特材料进行。这种材料是应用到晶片使用机械臂来滑动它来回圆周运动。这种运动是在抛光压力下进行的，抛光压力使材料在晶圆表面均匀分布。抛光过程通过多次重复这一过程来完成，以达到所需的抛光表面等级。成品的质量可以通过机器上的自动检测工具进行检测来保证。该资产能够检测小的表面不规则性，检测表面光洁度，并确认芯片的几何形状。LOGITECH LP-50模型可用于加工尺寸从25毫米到12英寸不等的晶片，表面光洁度精度高达10埃（10-10米）。该设备旨在使整个过程自动化，消除人为干预，并提供一致的质量水平。该系统能够持续监测流程并提供反馈，以确保流程不断优化，达到最高质量。