二手 LOGITECH LP50 #9228549 待售

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ID: 9228549
Lapping and polishing machine (3) Workstations Accommodate: Up to (3) PP5 / PP6 jigs Eccentric sweep on workstation Integral vacuum system Abrasive autofeed cylinder Polishing plate: 355 mm Touch panel display Manuals and documentation included Power requirements: 110 V, 60 Hz.
LOGITECH LP50是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于制造半导体IC、MEM、III-V、光电、传感器和其他敏感材料。该系统提供高精度、可控的制造工艺。LOGITECH LP-50利用了一个符合人体工程学的操作室,旨在促进加工晶片的快速准确的装卸,同时提供全面的防止污染的保护。LP 50的研磨研磨阶段配有金刚石研磨轮和一套联锁抛光垫,对研磨过程进行精细控制。该装置能够将晶片抛光至0.1-2mm的厚度,对表面的损坏最小。LP-50还具有二维压力控制抛光头以消除晶圆表面的表面损坏和缺陷。金刚石尖端抛光垫的压力可以调整,以确保更光滑的光洁度和改进的均匀性。LP50设计用于高精度抛光操作,最大晶圆直径为300 mm,晶圆持有力为8Kg。其高精度的设计使精密研磨、研磨和抛光能够以最小的粗糙度产生令人难以置信的光滑表面。LOGITECH LP 50还配备了多个模块,以满足各种客户需求。边加工模块提供了对斜角修剪和边修剪过程的完全控制。分层模块允许用户在晶片上涂覆厚度高达0.4mm的涂层,从而可以精确控制材料特性,例如介电常数或热系数。LOGITECH LP 50的真空密封、无污染设计确保晶片在处理和处理过程中不受污染。此外,机器的可编程控制中心允许轻松定制抛光参数,如研磨速度、预加载力和抛光压力。综上所述,LOGITECH LP-50是一种可靠、高精度的磨削、研磨和抛光晶片工具。它提供了多种多样的工艺,可以完全控制研磨、研磨和抛光参数,从而获得精确的结果。其符合人体工程学、真空密封、无污染的设计意味着晶片在加工和处理过程中不受污染,确保晶片生产的最高标准。
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