二手 LOGITECH LP50 #9229494 待售

LOGITECH LP50晶片研磨、研磨和抛光设备作为精密晶片加工平台的极致而脱颖而出。该系统专为精密研磨和抛光各种晶圆尺寸和形状而设计，提供了卓越的微观光洁度和精确度。LOGITECH LP-50采用纵向行进台和带液压夹具的横滑，以实现完美的晶圆定心。该表可以以极高的精度运行，导致即使在大直径基板上也能均匀研磨研磨。它还可以处理较高的进给速率,从而降低周期时间。该单元使用线性研磨机控制器，如LOGITECH NET22 GRP-50这增加了LP 50的精度。它由三个独立的磨床伺服电机组合成一个单元，对台面和横滑轴进行精确的速度和位置控制，从而提高了磨削精度。与LP50集成的液态金属研磨技术提高了研磨质量,减少了晶圆变形.这与机器的降低噪音和振动相结合，提供了一个更好的工作环境。LP-50还配备了采用最新技术的WaferEdge Pro HE超高精度小直径车轮磨床。这样,车轮转速可提高到10,500 rpm,精细的螺距研磨能力可降低到0.004mm,从而以非凡的质量对晶片边缘进行微细加工。最后,该工具的Automated WaferGap允许自动研磨、研磨和抛光,并具有紧密的连续配准和在整个链条上保持的间隙。MicroLap设备提供精确的间隙测量,计算机控制的资产操作LOGITECH LP 50,以确保通过该过程保持准确的间隙测量。LOGITECH LP50是精密研磨、研磨和抛光必不可少的晶圆加工平台.它经过精细调整的元件和先进的技术,如Liquid Metal Lapping和WaferEdge Pro HE,可实现非凡的微细加工,缩短循环时间并提高研磨精度。Automated WaferGap有助于在整个过程中保持间隙的一致性,而可靠而准确的控制器则为模型的精度增加了更多。