二手 LOGITECH PM2 #9223573 待售

LOGITECH PM2是专门为大规模生产而设计的晶圆研磨、研磨和抛光系统。通过在批处理和串联配置中易于使用的闭环过程,它提供了较高的工作效率和灵活性。LOGITECH PM 2广泛应用于半导体工业中，用于研磨、研磨和抛光任何尺寸和厚度的扁平晶片。它可以同时处理硅和蓝宝石基板，并且可以与其他晶圆加工设备集成。PM2使用A3-sized夹紧板，允许调整和拧紧各种尺寸和形状的夹具。这使得用户可以轻松设置并快速启动研磨过程。夹具固定后,直流水平步进电机接合以旋转压在晶片上的扁平磨石。此操作在整个晶片上产生均匀的研磨效果。除水平电动机外，还采用可编程驱动平台对石材进行精确旋转。这是通过在将磨石压在基板上时以预设速度向上驱动板来实现的。可调整驱动平台电动机的速度，以达到最佳性能，确保均匀研磨。此外，PM 2利用磨料磨石来最小化或避免损坏晶片边缘的风险。LOGITECH PM2还配备了两个用于研磨晶片边缘的金刚石研磨工具。这些工具由两个金刚石圈组成，一个带有平坦表面，另一个带有圆形表面。这两圈的位置使它们可以自由地穿过晶圆边缘,使其抛光。平坦的圈子用来去除任何毛刺，圆形的圈子用来给晶片边缘一个光滑的光洁度。LOGITECH PM 2还包括两种抛光抛光剂，每种抛光剂使用水冷、高度弯曲、滚花磨料抛光工具。这些抛光工具清洁和抛光整个晶片表面，使其光滑均匀。PM2还包括自己的原位激光分析系统，该系统集成到机器本身中。该系统在过程中测量晶片的厚度和几何形状，以确保保持精确公差。PM 2是在批量和串联配置中研磨、圈合和抛光任何大小和类型的晶片的可靠而有效的方法。其坚固的结构和广泛的功能使其成为大批量生产环境的理想选择。精密的工艺控制和精密的研磨，是任何晶圆加工任务的理想解决方桉。