二手 LOGITECH PM2A #116698 待售

LOGITECH PM2A是一种晶圆研磨、研磨、抛光（WG/L/P）设备，设计用于快速准确地精加工和抛光半导体晶圆以及金属、陶瓷、ITO等其他硬质材料。该系统采用固定和可编程的配方切割机以及多种金刚石磨削、研磨和抛光工具的组合，这些工具的速度和进给速率各不相同，适合晶圆材料和尺寸。该单元的两个主要部件是快速研磨、研磨和抛光台以及自动化工作站。工作站被编程为接受各种馈送速率和材料属性,并且可以适应各种应用程序。该表是一个石头粘合的倒数切割曲面,它在单个平面上来回馈送,提供精确镜像晶圆轮廓的过渡。它在任何方向上每秒移动0.3米至20米的能力确保了统一和一致的处理。LOGITECH PM 2A机器还包括一系列金刚石刀具和磨料，以提供最佳的解决方桉，无论是在速度和精加工质量方面。金刚石刀具的性能优于传统的研磨、研磨和抛光方法，使刀具能够以最小的碎屑或表面不规则度产生尖锐、均匀的表面。该资产还具有计算机控制的主轴,可提供多个轴向和径向运动轴,从而实现所需的精加工,节省大量时间和效率。此外,它的可编程进给速率和速度设置使该模型能够使用各种材料和尺寸,提供可定制的解决方桉以满足工艺要求。除了处理能力外，PM 2 A设备内置了几个安全方便的特性，如其跟踪和记录机器数据进行预防性维护的电子控制系统，以及其减小高速旋转运动相关危害的振动控制单元。因此,该机器的低调和易于安装,使其成为原型制作和按需量产的理想选择。LOGITECH PM 2一种工具是一种可靠、高效和经济高效的方式来完成和抛光各种材料。其直观的操作和多用途的编程使资产能够在传统方法的一小部分时间内产生优越的工作质量，使其成为各种过程和应用的理想选择。