二手 LOH UFM #55544 待售

LOH UFM是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，旨在满足半导体行业的需求。它能够生产平坦、高质量、精密的半导体晶片，表面粗糙度值从5到12Aa不等，同时利用低成本和短工艺时间。它具有三轴计算机数控（CNC）和集成传感器,可对各种半导体材料进行精确的研磨、研磨和抛光。UFM的核心是一个强大的研磨主轴，转速高达10,000 rpm，精度为0.05 μ m。这种主轴能够磨削低至.2 μ米的表面粗糙度，即使在最复杂的应用中也能提供优异的效果。此外，这种研磨主轴还包括内置的保持工作装置，以获得更高的精度和便利。该系统还包括一对上下研磨台，用于研磨玻璃和硅片。研磨台设有内置的空气淋浴，可以提供最佳效果。空气淋浴可以使晶片在磨合时保持原位，从而提高每个晶片的精度和精确度。抛光工艺在专用抛光机上进行,该抛光机采用两轴CNC抛光台,旋转速度高达8,000 rpm。这款抛光台设计用于均匀地圈合、抛光和完成晶片，产生精密度为0.10 µm的完美表面。最后，该装置包括一个全自动的薄膜沉积站，将一层聚合物薄膜沉积在晶圆表面上。这种薄膜提供了一个均匀、光滑的表面，产生了一个完美平坦、光滑且粗糙度非常低的晶片。总之，LOH UFM是一种功能强大、精密的晶圆研磨研磨抛光机，非常适合半导体行业。凭借其强大的研磨主轴、精密的空气淋浴以及功能齐全的数控抛光台，该工具能够以最短的时间和成本生产出平坦、优质的晶片。