二手 LOH UFM #77411 待售

LOH UFM晶片研磨、研磨和抛光设备是一个自动化的模块化系统，用于处理和抛光复合半导体基板和组件。该单元提供了自动化和过程灵活性的独特组合。此自动化工艺具有广泛的加工能力,适用于模具附着抛光和其它晶圆研磨、研磨和抛光操作。UFM提供了一台功能强大的机器,能够处理高精度和高吞吐量的扁平、凹陷和陡峭的晶片。UFM提供精密自动化,可进行过程设置,按人体工程学设计,包括全运动控制和刚体传输。这种工具的独特构造也起到了噪音、冲击和振动的缓冲作用。集成的自动化控制资产可确保流程的准确性和可重复性。模型的过程驱动方法有助于在最具挑战性的生产环境中减少操作员疲劳。设备配备独立的计算机控制系统，便于编程和操作。该单元还包括一个嵌入式进程控制软件，必要时可以用自定义软件进行编程和配置。LOH UFM还配备了许多提供关键安全控制和保护的安全功能。集成过程控制机在研磨、研磨和抛光过程的各个阶段同时监测和控制过程。UFM还提供了广泛的自定义隔振选项,这有助于确保加工组件的质量和准确性保持一致。LOH UFM为高长宽比基板和部件的研磨、研磨和抛光提供了创新的解决方桉。该工具采用模块化设计，可用于在线生产或批量加工。UFM广泛应用于半导体工业，专为生产小型、低成本、高精度元件而设计。这一资产也被广泛部署在制造行业中，用于批量生产的多个大部件的研磨、研磨、抛光。