二手 MECHATRONIKA M50 #293808041 待售

MECHATRONIKA M50
ID: 293808041
Polisher DPAK D2PAK Tape feeder: 16 mm - 8 mm 4 mm - 12 mm 3 mm - 16 mm 3 mm - 24 mm PCB Size: 300 mm x 230 mm, 0402 mm to 30 mm x 30 mm Lead pitch: 0.5 mm to 2500 mm Automatic component centering Automatic suction cup changer: 5 Slots Resolution: 25 µm Measurement with magnetic scale (5) SO8 Vibratory feeders (MVF) Vision system: Automatic reference point recognition Automatic detection Avoidance of defective board Component rotation: 1° Program editor Pressure dispenser PCB And tray holder Compressed air: 0.6 MPa, 20 l/min Monitor, 17" PC Power supply: 230 V, 50 Hz, 400 W.
MECHATRONIKA M50是为半导体和电子工业设计的最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。作为晶圆加工领域的领先解决方桉,M50提供了先进的功能来满足现代制造工艺的严格要求。该系统集成了尖端技术、精密工程和智能软件,以卓越的可靠性和效率提供高性能结果。MECHATRONIKA M 50专为硅晶片的加工量身定制,硅晶片是生产半导体器件、微电子和MEMS(微机电系统)中必不可少的部件。凭借其精确的控制和可定制的参数,这台机组能够处理50毫米至300毫米不等的晶圆直径,适合全行业的各种应用。M50的主要特点之一是其先进的研磨能力。该机采用高速、精密的砂轮,达到晶圆表面所需的厚度和平坦度。磨削过程经过精心控制,确保了材料的均匀去除,并最大限度地减少了表面缺陷,从而产生了高品质的晶片,具有非凡的尺寸精度。除了研磨,MECHATRONIKA M 50还提供研磨和抛光功能,以进一步改善晶片的表面光洁度。研磨阶段利用一个旋转抛光板与细磨料,以消除表面缺陷,创造一个光滑,镜面般的光洁度。抛光级更进一步地细化表面,使用压力、速度和抛光垫的组合来达到所需的表面平滑度和粗糙度参数。该工具结合了高级自动化功能,以简化晶圆处理工作流程并提高整体生产率。M50配备智能软件控制,允许精确调整处理参数,如转速、压力和进给速率。这一级别的自动化确保了一致和可重复的结果,降低了人为错误的风险,提高了生产过程的效率。此外,MECHATRONIKA M 50的设计考虑到安全性和可靠性。资产包括内置的安全功能,以保护操作员,防止操作过程中发生事故。此外,强大的结构和高质量的模型组件可确保长期耐用性和最低限度的维护要求,最大限度地提高正常运行时间并降低运营成本。总体而言,M50代表了晶圆研磨、研磨和抛光应用在半导体和电子行业的前沿解决方桉。凭借其先进的能力、精确的控制、智能的自动化特性,这一设备使制造商能够实现表面特性优越的优质晶片,加快创新步伐,带动微电子领域的进步。
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