二手 MIROKU MLS-600-4 #9223163 待售

MIROKU MLS-600-4是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，一次操作即可加工直径达600mm的晶圆。该系统由四个站组成，分别是磨粉站、研磨/研磨站、抛光站和清洁站。研磨站位于设备顶部,由一个转速高达7000 rpm的砂轮组成。该站负责将晶片磨削到所需的厚度。使用水平移动的臂对晶片施加压力,以确保达到所需的厚度。研磨/研磨站位于研磨站的下方,由一块旋转的研磨板组成,上面装有介质轮。研磨板以0到1200 rpm的速度旋转,而介质轮以向上向下的冲程移动,从而在晶片上产生研磨动作。这种研磨作用有助于去除晶圆表面残留的碎屑，使其表面保持光滑。抛光站位于研磨站下方，由反旋转抛光轮和靠背轮组成。抛光轮用于将晶片抛光至镜面光洁度，而后轮则有助于保持晶片的圆度。抛光轮的转速在0至3000 rpm之间,可调节以达到所需的表面光洁度。最后，清洁站位于机器底部，由一个自旋漂洗干燥机组成。该站负责在抛光过程后清除晶片表面残留的碎片，并配有离心提取工具，用于清除残留的颗粒。总体而言，MLS-600-4是一种高效、精密的晶圆研磨、研磨和抛光资产，可加工直径可达600毫米的晶圆，并具有研磨轮、研磨板、抛光轮、后轮和旋转冲洗烘干机等特点，以确保专业的表面光洁度。