二手 MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH #9390529 待售
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ID: 9390529
优质的: 1979
Hydraulic surface grinder
WALKER Chuck with neutrifier
Table working surface: 8" x 18"
Maximum surface ground: 9-1/2" x 20"
Maximum distance between table surface and spindle center: 22-1/2"
Grinding wheel: 8" x 3/4" x 1-1/4"
Longitudinal range: 20"
Cross range (Automatic): 9-1/2"
Cross range (Manual): 10"
Vertical range: 16"
Variable longitudinal feeds: 5- 68 FPM
Auto crossfeed to table per stroke: 0.02" - 0.05" IPM
Vertical feed increments: 0.0001" - 0.001"
Rapid crossfeed rate: 2-17 IPM
Elevating handwheel graduations: 0.0002"
Crossfeed handwheel graduations: 0.0008"
Crossfeed vernier: 0.0001"]
Fine feed option (Crossfeed): .000050" (50 Millionths) Graduation
Ball bearing table ways
Hardened and ground ways (Removable) on table
Carriage / Saddle and column over the wheel diamond dresser
SONY LH-51 2-Axis Digital read out
Automatic one shot lubrication system
Spindle type: Horizontal
Super precision spindle drive
Spindle power: 1.5 kW, 3/60/ 200-220 Volt
Gusher coolant pump and tank
Manuals included
1979 vintage.
MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH是一种多功能、精密的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它专为直径最大为8英寸的晶片的研磨、研磨和抛光而设计。适用于微精度和超精度范围内的工艺，用于薄膜层、光学零件和材料去除的生产。该系统由防尘外壳内的研磨/抛光平台组成。平台上装有一个可调节的转台，用于将晶片固定到位，同时进行研磨、研磨和抛光。该表由自动转动马达驱动,并通过手动曲柄进行调节。对于研磨，平台包含安装在两轴XY龙门上的单轮主轴头。龙门由步进电机驱动，为磨削和抛光作业提供了自动精确定位。它还配备了两个压力敏感传感器，用于监测车轮对晶片施加的力，并调节磨削和抛光压力，以获得最佳的生产率和表面光洁度质量。机器配备了一个强大的吸力单元，收集研磨、研磨和抛光过程中产生的灰尘。机器的过滤和排出的空气确保了清洁和安全的工作环境。该工具提供的研磨和抛光介质适用于各种正在加工的材料。根据材料的不同,还提供可选的研磨/抛光模具,这些模具可用于高精度地处理复杂形状和几何形状。对于研磨，资产还配备了振动研磨台，以保证最高质量的平整度和表面光洁度。该表可用于将晶片和晶片与已安装的片断一起研磨。台面上的一个可手动调节的横向和振动进纸器能够优化对研磨和抛光过程的控制。该模型的设计时间最短。它具有灵活的操作模式，允许操作员设置特定参数以节省时间和提高生产率。所有的参数如研磨/抛光压力、转速、研磨轨迹、进料速率都可以根据晶圆的形状和尺寸来设定，以达到最大效率。总体而言，MITSUI SEIKI MSG-250H-2AP是一种多用途机器，用于精确研磨、研磨和抛光直径达8英寸的晶圆。凭借其专利技术和功能,它为要求最苛刻的应用程序提供了无与伦比的性能和出色的表面饰面。
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