二手 MITUTOYO MVK-H2 #9267285 待售

MITUTOYO MVK-H2是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体和光电行业的广泛应用。该系统能够精确地精加工各种晶圆尺寸，从50.8毫米到200毫米。它还可以一次处理多达8个晶片。MVK-H2能够以高达0.001微米的精度高速处理晶片。其主轴速度高达15,000 RPM,最大加工速度为20 μ m/s,最大材料去除速度为10 μ m/min。该单元还有一个可编程压力机和一个真空工具。晶圆由机械臂加载到资产上。这个手臂可以将晶片提升和移动到定位和夹紧站。一旦晶片定位并固定，机械臂就会将晶片移动到研磨盘中。研磨盘上装有一个压板，晶圆在上面处理。压板在施加压力时可达10 N。该压板还具有机械下压力锁定模型。MITUTOYO MVK-H2还配备了可编程磨料供应设备。这样可以精确调整等级和晶粒尺寸以及磨料层的数量和厚度。该系统能够使用直径达200毫米的磨料垫，也可以使用直径达350毫米的抛光垫。MVK-H2的抛光单元使用高压蜡质载体和烧结的金刚石抛光垫。这样可以确保晶片的内部在过程中不受影响。该机还能够调整工艺参数和抛光力水平，以最大限度地提高加工面积和精度。最后,MITUTOYO MVK-H2与LCD屏幕配合使用,可用于进行微调和监控过程。该工具还包括一种冷却和空气过滤设备，有助于在该过程中保持晶片的温度和质量。MVK-H2是晶圆研磨、研磨和抛光的万能可靠的机器。