二手 NANOTECH NSP-610P #9156571 待售

NANOTECH NSP-610P晶圆研磨、研磨和抛光设备是一个全自动、多用途、工艺密集型的系统，设计用于半导体晶圆和其他各种基材的精确和可重复研磨、研磨和抛光。该装置采用高功率超声波研磨机进行高效分布式研磨，以及内置研磨机进行磨损和减压研磨。研磨和抛光功能由单级、全自动研磨/抛光站提供，该站使用抛光垫进行研磨和抛光。NSP-610P机是高效、准确加工小型、中型和大型基材的理想工具。该工具围绕一个精密的3轴工业机器人建造，提供方便安全的基板处理，最大循环时间为10分钟。该机器人还设计用于易于集成额外的自动化系统，用于装卸。此外,该资产与标准流程协议完全兼容,最多支持25个预设参数,并且可用于自定义流程协议。NANOTECH NSP-610P模型提供了一系列功能来优化特定应用的研磨、研磨和抛光工艺。Multi-Nozzle Ultrasonic Grinder允许选择各种磨削类型,包括轮式、钻头式和菱形磨削,以实现不同的材料去除速率和表面光洁度特性。增厚指数（TI）和研磨/抛光速度,包括粗糙和精细的表面抛光,都是可独立调节的,以确保每种基板都达到所需的表面质量。设备配有可编程边缘保护警报，以确保模具边缘以外的任何磨削/抛光停止，从而消除模具损坏的风险。此外,该系统还配备了高级诊断程序,并由高质量的组件构成,以确保长期的可靠性。该单元还提供了方便、精确、直观的控制，使用9英寸触摸屏和操纵杆对过程进行微调。NSP-610P机器提供卓越的性能,是实现半导体晶片或超导板的一致和精确处理的理想工具,非常适合航空航天、汽车、电子和医疗行业的应用。