二手NOVA(晶圆研磨、抛光)待售

NOVA是半导体和电子工业中使用的晶圆研磨、研磨和抛光设备的领先制造商。他们先进的技术和创新的设计使他们在市场上脱颖而出。NOVA提供的晶圆研磨系统，如NovaScan 210，配备了高精度研磨工具，确保从晶圆表面精确去除材料。这些单元的设计提供了卓越的研磨精度，导致优越的晶圆平整和厚度均匀性。例如，NovaScan 210利用先进的激光测量技术，在研磨过程中精确测量晶圆厚度，确保了最佳效果。NOVA的研磨机设计为在晶圆上实现超平坦光滑的表面。这些工具利用先进的研磨板和浆料来消除任何残留的表面不规则，并提高晶圆的整体平整度和质量。NOVA提供的研磨资产以其高吞吐量和对研磨过程的出色控制而着称。对于抛光应用，NOVA提供了最先进的抛光模型，在晶圆上提供一致且类似镜像的饰面。这些设备采用了创新的抛光垫、浆液和精确控制机制，以确保卓越的抛光性能。NOVA的抛光系统因其高生产率、可靠性以及在所需规格内实现表面饰面的能力而备受推崇。与它们的类似物相比，NOVA的晶圆研磨、研磨和抛光装置有几个优点。其中包括更高的精度、改进的吞吐量、对材料去除的卓越控制以及实现更严格公差的能力。NOVA机器的先进技术和设计确保了一致和高质量的结果，提高了半导体制造的整体生产率和效率。NOVA晶圆研磨、研磨和抛光工具的例子包括NovaScan 210、NovaScan 409S和NovaPol 560。这些资产在半导体工业中被广泛用于各种应用，包括晶圆变薄、背磨、晶圆平面化和CMP（Chemical Mechanical Planarization）。