二手 OKAMOTO IGM 15NC III #293811278 待售
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ID: 293811278
优质的: 2014
Grinder
Swing table: Φ 600 mm
Swing inside chuck cover: Φ 260 mm
Minimum processing diameter: Φ 6 to 150 mm
Maximum processing length: 125 mm
X-Axis:
Maximum travel distance (cutting feed): 170 mm
Minimum setting unit: Φ 0.0001 mm
Grinding feed rate: 0.001-10000 mm/min
Rapid forward speed (manual, automatic): 10000 mm/min
Z Axis:
Maximum movement: 500 mm
Minimum setting unit: 0.0001 mm
Grinding feed rate: 0.001-15000 mm/min
Rapid forward speed (manual, automatic): 15000 mm/min
Spindle tip outer diameter: Φ 140 mm g7
Main shaft taper hole: Morse taper
Through hole diameter: Φ 50 mm
Rotation speed: 100 to 850 min
Turning angle: -5° to 15°
Wheel spindle (AC Spindle motor): Bil3/10000
Spindle (AC Servo motor): B12/3000iS
Wheelhead feed (AC Servo motor): α C8/2000i
Table feed (AC servo motor): α C8/2000i
Water injection pump: 180W/2P
Pumping pump: 180W/2P
Automatic liquid temperature regulator: 1740 W (50 Hz) / 2P
Dust collector: 400W
Frontage: 2525 mm
Power supply: 200 V, 8 kVA, 3-Phase, 50/60 Hz
2014 vintage.
OKAMOTO IGM 15NC III是为半导体和微电子制造应用而设计的高精度、先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备。它将尖端技术与精密工程相结合，为半导体器件制造中使用的晶片加工提供卓越的性能和质量。该系统具有多种特性,非常适合实现严格的公差、优越的表面光洁度以及晶圆加工的高生产率。IGM 15NC III具有用户友好的界面和先进的自动化功能,可为关键制造过程提供高效可靠的操作。该单元专为晶圆的研磨、研磨、抛光而设计，晶圆是用作半导体器件制造基础材料的硅圆盘。精密研磨过程从晶片表面去除多余的材料，以达到所需的厚度轮廓和平坦度，确保整个晶片的均匀性和一致性。OKAMOTO IGM 15NC III的研磨抛光能力进一步提炼晶圆表面，降低粗糙度，提高表面质量。这些过程对于通过实现精确的尺寸控制和表面完整性来提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。该机结构坚固，框架坚固而稳定，可最大限度地减少振动，确保晶圆加工过程中的精度。配备了空气轴承主轴、直线电机、精密测量系统等高精度元件，在晶圆加工中达到亚微米级精度。IGM 15NC III提供了可自定义的工艺能力,它具有可编程参数,可根据特定要求控制研磨、研磨和抛光参数。这种灵活性使用户能够针对不同的晶片材料、尺寸和应用程序优化工艺参数,从而以高效和一致的方式提供卓越的结果。除了精密处理功能外,该工具还易于维护和维修,以确保最小的停机时间和长期可靠性。它具有先进的诊断工具和监控系统,可快速检测和解决问题,从而最大限度地提高正常运行时间和运行效率。OKAMOTO IGM 15NC III的集成安全特性符合行业标准和法规，以确保操作员安全，并在晶圆加工过程中保护敏感元件。该资产的设计考虑了符合人体工程学的因素，为操作员提供了舒适高效的工作环境。总体而言,IGM 15NC III是最先进的晶圆研磨、研磨和抛光模型,为半导体制造应用提供了无与伦比的精度、性能和可靠性。其先进的功能、用户友好的界面和可定制的功能使其成为寻求以高效和一致性实现高质量晶圆处理的制造商的理想选择。
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