二手 OKAMOTO SPP-600S #9078428 待售

OKAMOTO SPP-600S是一种几何控制的晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体晶圆和其他薄膜材料的平面加工。该系统将精密的微磨、研磨和抛光工艺结合成一个单一的自动化单元，以生产超平、高抛光的晶片，具有极其紧密的平坦度公差。利用SPP-600S、晶圆研磨、研磨和抛光工艺，由CCD摄像机进行精确控制，并自动调整工作台。这种均匀性控制机器能够根据晶片的类型以及所使用的研磨和抛光条件，保持非常紧凑的σ-平坦度.2 μ m或更高。自动晶片分离器确保研磨和抛光力均匀分布，产生非常均匀和一致的结果。该工具采用复杂的过程控制和监控资产设计,利用基于PC的专用软件程序来控制关键参数,如刀具速度、金刚石浓度、操作压力、温度等。此控制功能使操作员能够准确、轻松地设置各种特定于产品的工艺配方,然后以一致且可重复的输出结果进行维护。OKAMOTO SPP-600S上的研磨/研磨工艺能够清除大量缺陷部位，包括微米大小的颗粒和污染物，从而实现更好的表面光洁度。该模型可以加工单层或多种底物，包括多晶硅和单晶材料。此外，该设备还提供自动晶片夹紧、晶片检查和除去-andreplace操作，以及一个自动清洗系统，以快速有效地清除研磨盘上的碎屑。SPP-600S是为了满足半导体制造和研究应用的苛刻要求而设计的，在这些应用中需要超平、高抛光的晶片。它的自动化过程控制单元和精密研磨、研磨和抛光过程使机器能够产生优异的效果，具有极其紧密的平坦公差。OKAMOTO SPP-600S生产和研究设施的理想选择。