二手 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9311189 待售

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ID: 9311189
晶圆大小: 4"-8"
Back grinder, 4"-8" Loading / Unloading stations Chuck cleaning (2) Stages grinding process Automated high-throughput Angular control Automated thickness gauge Customized substrate profile (4) Wafer chucks With minimum wafer handling Thickness control monitoring.
OKAMOTO VG 502 MKII 8是一种多功能晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于硅、III-V和其他复合晶片最大直径150 mm的加工中的高效一致性能。它拥有8台工作站磨轮和10台工作站研磨抛光头选件,是生产适用于半导体、光学和显示器行业的高质量晶片的理想系统。OKAMOTO VG-502 MKII 8采用了最佳研磨、研磨和抛光技术的独特组合。其8站磨轮由强大的4极感应电动机驱动,提供极平滑的旋转动作,最大限度地减少尺寸误差,确保产品质量一致。10站磨光头利用陶瓷轴承实现最高精度,并对所有部件进行温度补偿,以确保稳定可靠的性能。VG 502 MK II 8还具有先进的安全和监控系统,包括一个两手操作激活按钮以确保安全合规,并增加了闭环反馈单元以提高操作的准确性。此外,机器范围的监控工具还跟踪磨轮速度、压力、温度和振动等操作参数,以确保一致和可靠的性能。这使操作员能够编程并轻松监控每个流程步骤的进度。VG 502 MKII 8还具有用户友好的操作员界面和全方位的设置。这使用户能够轻松地编程和监视各种晶圆尺寸和材料类型的研磨、研磨和抛光过程。此外,还可以存储所有设置和操作数据,以便于检索和比较,从而可以连续监控和调整以获得最佳性能。总体而言,OKAMOTO VG 502 MK II 8是一种用途极为广泛且可靠的多功能晶圆研磨、研磨和抛光资产。它为一系列晶圆尺寸提供了可重复和经济高效的处理,适用于半导体、光学和显示行业。VG-502 MKII 8具有坚固的结构、先进的安全系统、用户友好的界面和内置的监控功能,是任何生产环境的理想型号。
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