二手 OPTIPRO UFF #9161017 待售

OPTIPRO UFF是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，旨在满足当今半导体行业的严格要求。该机器允许对各种各样的晶片进行精确和高效的处理，从硅等低K值的晶片到砷化的高K值的晶片。该系统集成了最新的数控研磨、研磨和抛光技术，提供不折不扣的性能、可重复性和可靠性。该设备的研磨级采用了一个专门为研磨晶片而设计的5轴CNC主轴顶端。可以调整主轴的迎角和速度，以确保均匀准确的研磨。主轴还配备了金刚石浸渍磨轮，实现了微尺度的粗加工和精加工效果。这种集成的研磨技术允许对微结构表面进行更快、更精确的研磨。研磨过程采用CNC双头圈式机器，最多有十二个单独调节的研磨段，以获得一致的、可重复的结果。研磨头具有高速转速（高达24,000 RPM）和大行程范围（高达2毫米），用于优化晶圆表面不变性。研磨工具还包含压力控制资产，用于在晶圆表面上实现均匀的拉力，从而确保一致和可靠的结果。抛光阶段采用气动驱动的磨削/抛光头，以达到尽可能高的表面质量。磨削/抛光头具有较大的冲程范围（最大5毫米）、高速转速（最大72,000 RPM）和气动控制的压力模型,用于出色的材料去除和抛光。此外，设备还包括最先进的光导抛光系统，允许在研磨/抛光过程中实时基于图像的反馈。UFF还采用了Autococker，这是一种独特的机器人技术，能够准确控制整个研磨、研磨和抛光过程。Autococker消除了过程变量,并确保了一致和可重复的结果。基于激光的视觉单元允许自动晶片识别和定向，机械臂配备先进的抓握技术，用于精确和安全的晶片传输。除了Autococker技术之外，OPTIPRO UFF还包括了一些关键的特定于应用的部件，如金刚石粘贴支架、金刚石润滑剂和晶圆载体。这些组件允许优化晶圆研磨、研磨和抛光结果。UFF旨在满足当今半导体行业严谨的工作环境需求。它提供了一个安全的工作环境，低工艺噪音和低总体功耗。该机易于使用，也是服务友好，得益于其流线型的设计和维护集成特性。OPTIPRO UFF是一种用于创建最优质晶圆表面的可靠且经济高效的机器。