二手 OPTO SYSTEM SW-08 #9386622 待售

OPTO Equipment SW-08是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光系统,设计用于处理极薄的基板。这个用途广泛的单元可以处理直径8英寸、厚度0.20mm的晶片。这台机器提供半导体晶片以及其他精细基板的精确、一致的研磨、研磨和抛光。SW-08具有独特的角磨削和抛光能力,可实现以前无法通过标准技术实现的过程控制和准确性。最先进的控制机器可确保精确和可重复的结果。它是通过用户友好界面控制的单步、高精度过程。OPTO Tool SW-08使用坚固的空气轴承主轴和特殊的自加载晶片支架。这种自加载晶片架具有集成的真空压力支撑，用于在加工过程中固定晶片。SW-08提供全面的研磨和抛光功能,如点研磨、表面抛光、线条抛光和电弧抛光。还针对蚀刻和扩散应用进行了优化。这种用途广泛的资产可以处理多种基材，包括石英、氧化铝、蓝宝石、硅、玻璃以及许多其他常用于半导体和光电应用的材料。OPTO Model SW-08包括一整套软件,使您能够轻松设置、监控和控制研磨、研磨和抛光过程。它包括多种行业标准的研磨、研磨和抛光算法，可以轻松配置为读取和写入最常见的数据格式。该软件还提供了针对单步骤过程校准的过程参数的综合库。SW-08为各种晶圆研磨、研磨和抛光应用提供了无与伦比的工艺控制和精度。它具有高精度、自加载的晶片支架和专利角磨削抛光能力，是加工复杂基板的理想选择，效果优异。OPTO Equipment SW-08具有直观的软件和全面的工艺参数库，是一个可靠且易于使用的系统，适用于各种晶圆处理应用。