二手 R&D ARW-8C1A #9165239 待售

研发ARW-8C1A是一种最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备，旨在满足现代微电子工业的苛刻要求。ARW-8C1A使用先进技术快速、一致地提供精确、可重复的结果。该系统采用上下研磨运动结合旋转运动，使晶片表面变平抛光。这一过程被称为"精磨"，确保达到所需的形状和表面精度。该单元配有自动晶片装卸机和连续研磨过程控制工具。它还具有灵活易用的计算机控制界面。除了其高效的晶圆研磨能力外，资产还可以进行研磨和抛光操作。研磨工艺采用高精度金刚石工具，实现优越的表面饰面。抛光过程消除任何表面缺陷,并产生光滑的镜面光洁度。研磨和抛光工艺均可在湿材料或干材料上进行。该模型设计方便操作，能够以最小的用户输入维持高生产吞吐量。它也是高度可定制的，允许用户在设备运行的同时调整旋转速度和压力等各种参数。这样可以确保每一个零件的处理都非常小心和精确。研发ARW-8C1A是一个用途极为广泛的系统，可用于处理多种材料，包括硅片、陶瓷盘和玻璃。对于那些希望提高生产效率和保持高质量标准的人来说是理想的选择。该单元还能够处理各种晶圆大小和形状。